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- 規(guī)格型號：26693044
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：7.0*1.5mm
- 產(chǎn)品描述：AEL晶振,PMX-145晶振,7015mm晶振,AEL晶振在英國，日本，臺灣，南韓等地區(qū)使用精心挑選的生產(chǎn)基地網(wǎng)絡(luò)。韓國中國和美國使我們能夠為這類組件提供真正的全球采購。這降低了這種高需求產(chǎn)品類型供應(yīng)中斷的風(fēng)險。我們通過實...
AEL晶振,PMX-145晶振,7015mm晶振
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AEL晶振,PMX-145晶振,7015mm晶振,AEL晶振在英國，日本，臺灣，南韓等地區(qū)使用精心挑選的生產(chǎn)基地網(wǎng)絡(luò)。韓國中國和美國使我們能夠為這類組件提供真正的全球采購。這降低了這種高需求產(chǎn)品類型供應(yīng)中斷的風(fēng)險。我們通過實施全面的英國庫存政策進一步提高可用性。
我們的成功基于扎實的工程知識基礎(chǔ)，同時也為我們的客戶提供高效的總體供應(yīng)鏈管理服務(wù)。無論您身在何處，無論您是在英國設(shè)有研發(fā)機構(gòu)還是在遠東地區(qū)生產(chǎn)，您都可以確信AEL將始終以具有全球競爭力的價格為您提供始終如一的質(zhì)量和可靠的服務(wù)。
我們的產(chǎn)品在機頂盒，安防產(chǎn)品，汽車產(chǎn)品和移動和地面通信等多種應(yīng)用領(lǐng)域獲得了全球的普遍認可.
艾爾晶振公司總部在英國經(jīng)濟中樞地帶,位置寸土值金,由此可看出AEL晶振擁有深厚的資產(chǎn)和實力,AEL Crystal產(chǎn)品在很早之前就得到ISO9001:2008質(zhì)量管理體系的承認.AEL晶振,PMX-145晶振,7015mm晶振.
| AEL晶振規(guī)格 | 單位 | PMX-145晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 | |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 32.768KHZ,20~100MHZ | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | |
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C ～ +125°C | 裸存 | |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～+85°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 | |
| 激勵功率 | DL | 1.0µW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW | |
| 頻率公差 | f_— l | ±20 × 10-6 | +25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.kxsigang.com/ | |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±20 × 10-6 | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. | |
| 負載電容 | CL | 12.5pF最大 | 不同負載要求,請聯(lián)系我們. | |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
| 頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | |
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存儲事項(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。AEL晶振,PMX-145晶振,7015mm晶振.
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