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- 規格型號：24814639
- 頻率：7.3728~52MHZ,40~133MHZ
- 尺寸：6.0*3.5mm
- 產品描述：AKER晶振,CXAF631晶振,無源四腳晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振...
AKER晶振,CXAF?631晶振,無源四腳晶振
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AKER晶振,CXAF−631晶振,無源四腳晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
安碁科技成立于西元1990年，主要從事石英元件產品的研發、制造及銷售。擁有深厚的研發技術底蘊，為晶體振蕩器之專業制造公司。深耕臺灣、布局全球。在美國與中國大陸均設有據點，提供客戶最及時的服務，朝客戶導向目標邁進
AKER晶振公司發展歷史：
AKER晶振公司發展歷史：
1990 安碁科技股份有限公司成立，專業生產石英晶體振蕩器。
2000 引進全自動化制程設備，正式生產SMD產品。 通過ISO9002認證。轉投資安圣電子科技股份有限公司。
2001 通過2000年版ISO9001認證。
2002 股票上柜掛牌。
2004 取得ISO14000、OHSAS18000認證。
2007 投資成立美國子公司AKER Technology USA Corp.。大陸深圳設立辦事處。
2015 取得ISO50001認證。
2017 安碁榮獲2017上海智能交通展優秀產品獎。 參與經濟部加工出口區管理處所提出加工出口區形塑新風貌—公司草皮綠化工程，為環保盡一份心力。AKER晶振,CXAF−631晶振,無源四腳晶振.
2000 引進全自動化制程設備，正式生產SMD產品。 通過ISO9002認證。轉投資安圣電子科技股份有限公司。
2001 通過2000年版ISO9001認證。
2002 股票上柜掛牌。
2004 取得ISO14000、OHSAS18000認證。
2007 投資成立美國子公司AKER Technology USA Corp.。大陸深圳設立辦事處。
2015 取得ISO50001認證。
2017 安碁榮獲2017上海智能交通展優秀產品獎。 參與經濟部加工出口區管理處所提出加工出口區形塑新風貌—公司草皮綠化工程，為環保盡一份心力。AKER晶振,CXAF−631晶振,無源四腳晶振.
| MODEL | |||
| DIMENSION | ( mm ) | 6.00 X 3.50 | |
| FREQUENCY | |||
| FREQUENCY RANGE ( Fundamental ) | MHz | 7.3728 ~ 52.000 | |
| FREQUENCY RANGE ( 3rd Overtone ) | MHz | 40.000 ~ 133.000 | |
| FREQUENCY TOLERANCE ( 25 ° C | ppm | ± 10 ~ ± 100 | |
| FREQUENCY STABILITY ( Ref to 25 ° C ) | ppm | ± 20 ~ ± 100 | ± 50 ~ ± 100 |
| ENVIRONMENTAL CONDITION | |||
| OPERATING TEMPERATURE RANGE | ° C | − 40 ~ + 85 Or − 40 ~ + 125 | − 55 ~ + 125 |
| STORAGE TEMPERATURE RANGE | ° C | − 55 ~ + 150 | |
| AGING / YEAR | ppm | ± 3 | |
| ELECTRICAL SPECIFICATIONS | |||
| TEST CIRCUIT | S&A 350A With π Fixture | ||
| LOAD CAPACITANCE | pF | SERIES, 6pF to 47pF, or Specify | |
| DRIVE LEVEL | uW | 15, 30, 50, 100, 200 or special requirement | |
| EQUIVALENT SERIES RESISTANCE | Ω | See Table | |
| SHUNT CAPACITANCE | pF | 7.0 (Max.) | |
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耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
負載電容
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.AKER晶振,CXAF−631晶振,無源四腳晶振.
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