規格型號：45357600
頻率：1.25~60MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產品描述：AXTAL晶振,AXE5032WT晶振,AXE5032WT-33-50-TS_Rev.1-16.000MHz晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高...

AXTAL晶振,AXE5032WT晶振,AXE5032WT-33-50-TS_Rev.1-16.000MHz晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

德國AXTAL晶振成立于2003年,是由物理學家兼電子工程師BerndNeubig從之前的TELEQUARZ分離出來的.其員工擁有超過80年的石英晶體行業的積累經驗和專業知識.該公司完全Bernd和BrigitterNeubig私人擁有,他們也是公司的執行董事,該實體的法定名稱是 AXTAKGmbH&KG.AXTAL晶振的設施位于德國南部,靠近海德堡,在所望的“水晶谷”地區,該政府位于Lbbach鎮,研發,生產線和測試設施位于D-7821Mosbach的Roemerring9.
AXTAL專注于頻率控制產品和壓電傳感器的設計，開發，生產，測試和銷售，其中包括晶體諧振器，晶體振蕩器和包含石英晶振和其他壓電晶體諧振器的頻率控制模塊，如Langasite（LGS），Langatate（ LGT）以及SAW諧振器。AXTAL的OCXO for Space應用程序列在ESA EPPL中。
憑借完善的質量管理體系確保其生產的AXTAL晶振產品具備的高質量和可靠性,大量的在線測試,檢查和篩選,包括對制造德國頻率元件有非常大的貢獻.AXTAL晶振,AXE5032WT晶振,AXE5032WT-33-50-TS_Rev.1-16.000MHz晶振.

Parameter	min.	typ.	max.	Unit	Condition
Frequency range	1.25		60.0	MHz
Standard frequencies				MHz
Frequency stability
stability			±50	ppm	Option 2 = “50”
stability			±100	ppm	Option 2 = “100”
operating temperature range	‐55		+125	°C
long term (aging)			± 2	ppm/yea	@ 25°C
RF output
Signal waveform	HCMOS (LVCMOS)
Load	15 max.			pF
Rise & decay time			7	ns	V S = 1.8 V or 2.5 V
Rise & decay time			10	ns	V S = 3.3 V or 5.0 V
Symmetry (duty cycle)	40		60	%	Default
Symmetry (duty cycle)	45		55	%	Option “S”
Start‐up time			0.5	ms
Output Enable/Disable (OE) Input	Open or HIGH: RF output LOW: Tri‐state output
Supply voltage V S	2.375	1.8	2.625	V
		2.5		V
		3.3		V
		5.0		V
Current consumption			2~4	mA	V S = 1.8 V
			3~5	mA	V S = 2.5 V
			4~6	mA	V S = 3.3 V
			5~8	mA	V S = 5.0 V
Storage temperature range	‐55		+125	°C
Enclosure (see drawing) (LxWxH)	5.1 x 3.3 x 1.3 max.			mm	See drawing
Weight			5	gram
Packing	Bulk or Tape & Reel				IEC 60286-3
ESD Sensitivity	1500			V	HBM, IEC 61000‐4‐2

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.AXTAL晶振,AXE5032WT晶振,AXE5032WT-33-50-TS_Rev.1-16.000MHz晶振.

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