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- 規(guī)格型號：82647929
- 頻率：7.372~48MHZ
- 尺寸：7.0*5.0mm
- 產(chǎn)品描述：Cardinal晶振,CX5晶振,CX5Z-A1-B2-C260-10.0D18-3晶振,Cardinal晶振的定價和交付時間在晶體元件行業(yè)中最具競爭力。銷售代表，分銷商和專門的內(nèi)部銷售部門專注于提供高水平的服務(wù)以滿足您的需求。紅衣主教的區(qū)別不僅僅...
Cardinal晶振,CX5晶振,CX5Z-A1-B2-C260-10.0D18-3晶振
航欄(10).jpg)
Cardinal晶振,CX5晶振,CX5Z-A1-B2-C260-10.0D18-3晶振,Cardinal晶振的定價和交付時間在晶體元件行業(yè)中最具競爭力。銷售代表，分銷商和專門的內(nèi)部銷售部門專注于提供高水平的服務(wù)以滿足您的需求。紅衣主教的區(qū)別不僅僅是我們的產(chǎn)品范圍或我們的技術(shù)能力。您可以信賴的穩(wěn)定可靠的性能是我們公司與眾不同之處。
卡迪納爾晶振的英文名稱是Cardinal Crystal,成立于1986年.Cardinal晶振致力于為全球的用戶提供最優(yōu)質(zhì)的晶振產(chǎn)品.Cardinal石英晶振采用優(yōu)異無鉛環(huán)保材料生產(chǎn).
Cardinal晶振多年來在晶體振蕩器,高精度TCXO及壓控晶體VCXO領(lǐng)域做的相當(dāng)出色.Cardinal石英晶體通過ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證.Cardinal晶振,CX5晶振,CX5Z-A1-B2-C260-10.0D18-3晶振.
| Cardinal晶振規(guī)格 | 單位 | CX5晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 7.372~48MHZ | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C ～ +125°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | 0°C ～ +70°C,-40°C ～ +85°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
| 激勵功率 | DL | 50μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±10 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.kxsigang.com/ |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±10 × 10-6/-20°C ～ +70°C | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
| 負(fù)載電容 | CL | 7pF ～ ∞ | 不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
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存儲事項(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Cardinal晶振,CX5晶振,CX5Z-A1-B2-C260-10.0D18-3晶振.
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