貼片聲表面濾波器，小型片式化
SAW濾波器的小型片式化，是移動通信和其他便攜式產品提出的基本要求。為縮小聲表面諧振器的體積，通常采取三方面的措施：一是優化設計器件用芯片，使其做得更小；二是改進器件的封裝形式，現已由傳統的圓形金屬殼封裝改為方形或長方形扁平金屬封裝或LCCC（無引線陶瓷芯片載體）表面貼裝；三是將不同功能的SAW濾波器封裝在一起構成組合型器件以減小PCB面積，
2）高頻、寬帶化
為適應電子整機高頻、寬帶化的要求，聲表面濾波器也必須提高工作頻率和拓展帶寬。

3）降低插入損耗
早期聲表面濾波器的最大缺陷是插入損耗大，一般在15dB以上，這對于要求低功耗的通信設備特別是接收前端是無法接受的。為滿足現代通信系統及其它用途的要求，人們通過開發高性能的壓電材料和改進IDT設計，使器件的插入損耗降低到3dB～4dB，最低可達1dB。

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