規(guī)格型號：43209396
頻率：20~50MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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產(chǎn)品描述：FMI晶振,FMXMC20S晶振,FMXMSC20S118HJA-12.000M-CM晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型...

FMI晶振,FMXMC20S晶振,FMXMSC20S118HJA-12.000M-CM晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
FMI晶振作為標準通信公司的專屬供應商,我們成立于1971年,30多年來,我們一直為通信市場提供快速交付和嚴格公差,石英晶體和晶體振蕩器.1992年,頻率管理已擴展到OEM市場. FMI,頻率管理國際,成立的目的是為各種行業(yè)的各種電子系統(tǒng)應用提供頻率和時序控制的工程解決方案.FMI是一家真正以解決方案為導向的美國制造商.我們目前為各種細分市場提供產(chǎn)品,包括:極端環(huán)境,能源勘探,石油和天然氣勘探(各種定向鉆井工具),石油和天然氣生產(chǎn)工具,地熱/,熱監(jiān)測工具,空間,科學(低地球軌道),科學(深空),廣告,軍事和航空航天,航空電子學,導航,控制系統(tǒng),商業(yè)和工業(yè),電信(有線或無線),無線(包括實用計量和大容量微型調(diào)制解調(diào)器,如XBee),工業(yè)控制(包括計量),汽車(發(fā)動機傳感器等),電腦周邊設備,LAN/WAN,光網(wǎng)絡.

作為美國國內(nèi)制造商,我們擁有必要的生產(chǎn),工程和物流資源,以支持您對石英晶體和晶體振蕩器的設計,原型和制造需求.我們的工業(yè)和高可靠性應用產(chǎn)品范圍從高可靠性石英晶體和時鐘振蕩器到VCTCXO和鎖相源.我們的產(chǎn)品提供傳統(tǒng)的通孔封裝和表面貼裝(SMD)封裝,包括最小的封裝.設計,生產(chǎn)和質(zhì)量流程是我們所有工業(yè)和高可靠性產(chǎn)品系列中固有的,包括用于井下應用,工業(yè)應用以及太空應用的產(chǎn)品.
FMI Crystal成立于1971年,主要研發(fā)生產(chǎn)FMI晶振,TCXO振蕩器,有源晶振等產(chǎn)品,同時專注于為各行業(yè)的各種電子系統(tǒng)提供頻率和時序控制的工程解決方案.FMI晶振,FMXMC20S晶振,FMXMSC20S118HJA-12.000M-CM晶振.

Parameter	Specification
Frequency Range	20 - 50 MHz
Operation Mode	See Operation Mode and ESR Table
Load Capacitance (CL)	18 pF Std, 8 - 60 pF and Series available
Frequency Tolerance	±30 ppm @ 25°C Std (See Cal. Tol. for Options)
Temperature Tolerance	±50 ppm Std (See Temp. Tol. for Options)
Operating Temperature	-10 to +60°C Std (See Temp. Range for Options)
Storage Temperature	-40 to +85°C
Equivalent Series Resistance (ESR)	See Operation Mode and ESR Table
Shunt Capacitance (C0)	5 pF max.
Drive Level	10 µW typical, 200 µW max
Aging @ +25°C	±5 ppm per year max
Insulation Resistance	500MΩ min at 100V DC ±15V
Reflow Conditions	+260ºC ±10ºC for 10 sec max 2 reflows max

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.

粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

機械振動的影響

當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強力調(diào)整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節(jié)內(nèi)容）.FMI晶振,FMXMC20S晶振,FMXMSC20S118HJA-12.000M-CM晶振.

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