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- 規(guī)格型號(hào)：26213116
- 頻率：8~52MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產(chǎn)品描述：FOX晶振,C3BA晶振,FC3BABCVI40.0晶振,FOX晶振公司自成立以來，F(xiàn)oxElectronics一直是全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商，擁有業(yè)內(nèi)最廣泛的先進(jìn)頻率控制產(chǎn)品，適合的應(yīng)用從無線通信、計(jì)算機(jī)到儀器、航空航天等。該公司是...
FOX晶振,C3BA晶振,FC3BABCVI40.0晶振
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FOX晶振,C3BA晶振,FC3BABCVI40.0晶振,FOX晶振公司自成立以來，F(xiàn)ox Electronics 一直是全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商，擁有業(yè)內(nèi)最廣泛的先進(jìn)頻率控制產(chǎn)品，適合的應(yīng)用從無線通信、計(jì)算機(jī)到儀器、航空航天等。該公司是鍛造工藝突破方面的先驅(qū)，并因此而聞名，這一技術(shù)改變了頻率控制行業(yè)的面貌。最近，該公司推出革命性的 XpressO 系列可配置振蕩器，為購(gòu)買者和設(shè)計(jì)人員帶來了全新水平的交付靈活性，縮短了提前期并降低了成本.且完全不會(huì)折損最高的電氣性能水平。Fox Electronics晶振主要生產(chǎn)石英晶體振蕩器，貼片晶振，有源晶振，溫補(bǔ)晶振等產(chǎn)品，所生產(chǎn)的產(chǎn)品受到各行各業(yè)的應(yīng)用范圍內(nèi)，以技術(shù)占領(lǐng)市場(chǎng)，以質(zhì)量贏得客戶.
| FOX晶振規(guī)格 | 單位 | C3BA晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 | |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 8~52MHZ | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -55°C ～ +150°C | 裸存 | |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +85°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 | |
| 激勵(lì)功率 | DL | 100μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW | |
| 頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用) |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.kxsigang.com/ | |
| 頻率溫度特征 | f_tem | 請(qǐng)參閱頁(yè)面上的選項(xiàng) | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. | |
| 負(fù)載電容 | CL | 3pF ～ ∞ | 不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. | |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | |
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存儲(chǔ)事項(xiàng)(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。FOX晶振,C3BA晶振,FC3BABCVI40.0晶振.
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