規格型號：96545204
頻率：10~50MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
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產品描述：富通晶振,XCS64晶振,XCS64-13M000-1A20C18晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的...

富通晶振,XCS64晶振,XCS64-13M000-1A20C18晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Fortiming晶振公司提供質量高的產品,工程支持和有競爭力的價格.我們的石英頻率控制器件系列包括晶體,晶體時鐘振蕩器,溫補晶振,OCXO,VCXO和晶體濾波器，這些器件采用多種引線和SMD晶振設計.我們致力于為您提供最好的服務,這是我們知道的最佳方式,可以贏得您的信任并建立持久的關系.收集和組織有關頻率控制和時序管理應用相關主題的最新信息，它涵蓋了型產品開發,新應用,型制造技術以及全球最新業務開發.

來自美國的Fortiming晶振公司無論是價格還是品質,都具有市場競爭力,而且富通晶振在亞洲有一家工廠,許多Fortiming Crystal料號就是在這家工廠批量生產.
Fortiming crystal公司的目標是通過為客戶和供應商提供優質的富通晶振,富通TCXO晶振,有源晶振產品及熱情服務的長期承諾來穩定發展,繼續提供全面而精密的晶振產品.富通晶振,XCS64晶振,XCS64-13M000-1A20C18晶振.

Frequency Range	10 MHz to 150 MHz
Resonance Mode	1 = Fundamental (12 to 50 MHz); 3 = 3rd Overtone (40 to 90 MHz) 5 = 5th Overtone (90 to 150 MHz)
Calibration Tolerance @25°C	A = ±50 ppm; B = ±30 ppm; C = ±20 ppm; D = ±15 ppm; E = ±10 ppm
Frequency Stability Ref @25°C	50 = ±50 ppm; 30 = ±30 ppm; 10 = ±10 ppm; 5 = ±5 ppm
Temperature Range	A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C; C = -10°C to 60°C; D = -20°C to 70°C
Crystal Aging	±5 ppm / year Maximum
Storage Temperature	-40°C to 85°C
Load Capacitance (CL)	CL = 18 pF (Standard), 16 pF, 20 pF, others, or S = Series resonant
Shunt Capacitance	7.0 pF Maximum
Drive Level	0.1 mW Maximum

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。富通晶振,XCS64晶振,XCS64-13M000-1A20C18晶振.

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