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- 規(guī)格型號：65958612
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：8.0*3.8mm
- 產(chǎn)品描述：GEYER晶振,KX-327S晶振,8038mm晶振,德國慕尼黑格耶電子GeyerCrystal公司成立于1964年,自公司成立以來格耶電子致力于研發(fā)生產(chǎn)頻率產(chǎn)品,石英晶體,振蕩器及陶瓷諧振器.迄今為止,已成為全球優(yōu)質(zhì)的晶振廠家.幾十年來，GEYE...
GEYER晶振,KX-327S晶振,8038mm晶振
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GEYER晶振,KX-327S晶振,8038mm晶振,德國慕尼黑格耶電子Geyer Crystal公司成立于1964年,自公司成立以來格耶電子致力于研發(fā)生產(chǎn)頻率產(chǎn)品,石英晶體,振蕩器及陶瓷諧振器.迄今為止,已成為全球優(yōu)質(zhì)的晶振廠家.
幾十年來，GEYER ELECTRONIC一直是頻率產(chǎn)品，有源晶振，振蕩器和陶瓷諧振器的領(lǐng)先制造商之一。另外，我們還生產(chǎn)品牌電池，蓄電池（可充電電池）和負載技術(shù)。最高的質(zhì)量，創(chuàng)造力和安全性是我們創(chuàng)新解決方案的特點。
作為一個可靠的，成功的合作伙伴，我們非常重視在開發(fā)階段與客戶的密切合作。這使我們能夠確保我們能夠為您提供您想要的和需要的。此外，我們的全球銷售網(wǎng)絡(luò)可在短交貨期內(nèi)保證GEYER ELECTRONIC產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的可用性。經(jīng)濟和以客戶為導(dǎo)向的物流概念，如看板和船到貨確保貨物從我們的場地到您的制造現(xiàn)場的順暢流動。GEYER晶振,KX-327S晶振,8038mm晶振.
| GEYER晶振規(guī)格 | 單位 | KX-327S晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 | |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 32.768KHZ | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | |
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C ～ +125°C | 裸存 | |
| 工作溫度 | T_use | -20°C ～ +70°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 | |
| 激勵功率 | DL | 0.5µW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW | |
| 頻率公差 | f_— l |
±20 × 10-6 ±5 × 10-6 ~±10 × 10-6 |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.kxsigang.com/ | |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±20 × 10-6 ， | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. | |
| 負載電容 | CL |
12.5pF（標(biāo)準(zhǔn)）, 6pF |
不同負載要求,請聯(lián)系我們. | |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
| 頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | |
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存儲事項(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。GEYER晶振,KX-327S晶振,8038mm晶振.
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