規(guī)格型號：87685245
頻率：50~100MHZ
尺寸：17.27*17.27mm
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產(chǎn)品描述：Greenray晶振,T121晶振,T121-T57-100.0MHz晶振,溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制...

Greenray晶振,T121晶振,T121-T57-100.0MHz晶振,溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

Greenray格林雷工業(yè)是一家領(lǐng)先的精密晶體振蕩器,貼片晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器制造商.幾十年來我們所生產(chǎn)的晶振,石英晶體,貼片晶體等產(chǎn)品的設(shè)計,測試,包裝都是經(jīng)過一系列嚴格要求規(guī)范操作,是在我們位于賓夕法尼亞州機械堡的工廠中通過嚴格的管理以及嚴謹?shù)膽B(tài)度進行操作的.我們所生產(chǎn)的有源晶振,貼片晶振,溫補振蕩器都是符合ITAR標(biāo)準(zhǔn)的,我們的質(zhì)量管理體系認證為ISO:9001標(biāo)準(zhǔn).
Greenray格林雷工業(yè)生產(chǎn)貼片晶體振蕩器,有源晶振,SMT、thru - hole、混合和定制產(chǎn)品.所生產(chǎn)的石英晶體振蕩器根據(jù)性能可以分為：普通晶體振蕩器（SPXO）、壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫補晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）等.
Greenray格林雷晶振集團致力于研發(fā)生產(chǎn)高精密,性能穩(wěn)定的石英晶體振蕩器,滿足不同客戶的特殊要求,并且具有低噪音,低相位等特點.Greenray格林雷有源晶振,壓控振蕩器,（PXO）普通晶體振蕩器,(TCXO)溫補晶體振蕩器,(OCXO)恒溫晶體振蕩器等在產(chǎn)品中使用具備優(yōu)異的振動性,耐沖擊等特性.Greenray格林雷還為廣大用戶提供具有良好可靠性,在產(chǎn)品中使用性能穩(wěn)定強的自校準(zhǔn)振蕩器,石英晶體振蕩器.
Greenray晶振生產(chǎn)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天,網(wǎng)絡(luò)通訊,GPS定位,汽車電子等領(lǐng)域,為現(xiàn)代的科技做出了巨大的貢獻,格林雷晶振在美國晶振行業(yè)中處于領(lǐng)先的地位,以技術(shù)占領(lǐng)市場.Greenray晶振,T121晶振,T121-T57-100.0MHz晶振.

Frequency	50.0 MHz to 100.0 MHz
Output	Sinewave
Output Level	+3dBm ±2dBm into a 50 ohm load
Temp Stability	Temp Range	Tolerance	Option
	-40 to +85°C	±0.5 ppM	T57
	-40 to +85°C	±1.0 ppM	T16
	-55°C to +95°C	±3.0 ppM	V36
Voltage Stability	±0.1ppM for a ±5% change
Load Stability	±0.1ppM for a ±5% change
Aging	<1 ppM/yr
Total Stability	±5ppM max from nominal over 10 years (includes temp, voltage, load, & aging)
Phase Noise (typ at 100MHz)	Offset	static	dBc/Hz
	10 Hz	-75
	100 Hz	-102
	1 Hz	-125
	10 Hz	-140
	100 Hz	-145
G-Sensitivity	< 7x10 -10 /g
Freq Adjust	±7ppM typ, 0 to +5.0V EFC
Supply Voltage	+5.0 VDC
Supply Current	< 25mA
Frequency Adjust	±6.0 ppM typical, positive slope, 0V to Vsupply EFC
Environmental
Vibration – per MIL-STD-202F, Meth 214,Cond II H, 3 min/axis
Shock – per MIL-STD-202F, Meth 213,90g’s pk, ½ sine, 5ms
Storage Temp -55 to +105°C

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Greenray晶振,T121晶振,T121-T57-100.0MHz晶振.

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Greenray晶振,T121晶振,T121-T57-100.0MHz晶振

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