規(guī)格型號：77776296
頻率：10~40MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產品描述：HEC晶振,HE-VCXO-75晶振,VC-TCXO晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆...

HEC晶振,HE-VCXO-75晶振,VC-TCXO晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

HEC, Inc. Hooray USA 致力于提供無與倫比的質量，同時保持極具競爭力的價格和快速的交貨時間表。我們供應廣泛多樣的行業(yè)，包括電信、軍事和國防、石油鉆探、汽車和商業(yè)產品。
HECCrystal是美國知名晶振品牌,生產制造各種HEC晶振,HEC貼片晶體,包括晶體振蕩器系列.HECCrystal除了晶振之外也是射頻和微波產品的重要制造商.
HEC晶振公司從創(chuàng)辦以來,一直努力研發(fā)自家的石英水晶組件,HEC石英晶振的體積小,精度高,低功耗,穩(wěn)定性好,而且HEC Crystal產品性價比高.
HEC CRYSTAL公司致力于提供高質量標準的HEC壓控晶體振蕩器,石英晶振,TCXO溫補晶振等定制解決方案,以滿足各種電子產品行業(yè)的各種專業(yè)技術要求.致力于不斷提供積極主動的客戶服務,產品有保障,價格實惠.HEC晶振,HE-VCXO-75晶振,VC-TCXO晶振.

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。HEC晶振,HE-VCXO-75晶振,VC-TCXO晶振.
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