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- 規格型號：59429477
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：8.0*3.8mm
- 產品描述：ILSI晶振,IL3M晶振,IL3M-HX5F12.5-32.768KHZ晶振,無源貼片晶振, ILSI America成立于1987年，總部位于加州科斯塔梅薩。當時的商業模式很簡單，成為晶體和時鐘振蕩器的供應商，以支持北美頻率控制市場。 在隨后的29年中...
ILSI晶振,IL3M晶振,IL3M-HX5F12.5-32.768KHZ晶振
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ILSI晶振,IL3M晶振,IL3M-HX5F12.5-32.768KHZ晶振,無源貼片晶振, ILSI America成立于1987年，總部位于加州科斯塔梅薩。當時的商業模式很簡單，成為晶體和時鐘振蕩器的供應商，以支持北美頻率控制市場。
在隨后的29年中，隨著全球頻率控制產品市場需求呈指數級增長和全球化，ILSI通過有機增長和收購應對不斷變化的市場和客戶群。
1995年，ILSI北京中國辦事處開業。1998年，ILSI美國公司搬遷到它現在的位置，這是一個位于內華達州里諾的10,000平方英尺的世界總部。1999年，ILSI香港中海物流中心開業。2007年ILSI韓國辦事處的開業完成了我們在美國和亞洲提供真正實體店的目標，這些實體由直接員工提供，以支持我們在北美，墨西哥，亞洲和歐洲快速增長的客戶群。
LISI CRYSTAL又名艾爾西晶振,是美國一家專業生產制作時鐘振蕩器的供應商.ILSI晶振美國公司成立于1987年,總部位于加州科某件塔梅薩.
擁有一流的生產技術,先進的高端儀器設備,致力于研發生產有源晶振產品以及不斷增長收購企業.ILSI Crystal發展至今在加拿大.ILSI晶振,IL3M晶振,IL3M-HX5F12.5-32.768KHZ晶振.
1995年，ILSI北京中國辦事處開業。1998年，ILSI美國公司搬遷到它現在的位置，這是一個位于內華達州里諾的10,000平方英尺的世界總部。1999年，ILSI香港中海物流中心開業。2007年ILSI韓國辦事處的開業完成了我們在美國和亞洲提供真正實體店的目標，這些實體由直接員工提供，以支持我們在北美，墨西哥，亞洲和歐洲快速增長的客戶群。
LISI CRYSTAL又名艾爾西晶振,是美國一家專業生產制作時鐘振蕩器的供應商.ILSI晶振美國公司成立于1987年,總部位于加州科某件塔梅薩.
擁有一流的生產技術,先進的高端儀器設備,致力于研發生產有源晶振產品以及不斷增長收購企業.ILSI Crystal發展至今在加拿大.ILSI晶振,IL3M晶振,IL3M-HX5F12.5-32.768KHZ晶振.
| ILSI晶振規格 | 單位 | IL3M晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 | |
| 標準頻率 | f_nom | 32.768KHZ | 標準頻率 | |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C ～ +85°C | 裸存 | |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +85°C | 標準溫度 | |
| 激勵功率 | DL | 1µW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW | |
| 頻率公差 | f_— l |
±20 × 10-6 |
+25°C 對于超出標準的規格說明,請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.kxsigang.com/ | |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±20 × 10-6 | 超出標準的規格請聯系我們. | |
| 負載電容 | CL | 12.5pF（標準）, | 不同負載要求,請聯系我們. | |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | |
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存儲事項(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。ILSI晶振,IL3M晶振,IL3M-HX5F12.5-32.768KHZ晶振.
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