規(guī)格型號：26309447
頻率：32.768KHZ
尺寸：1.2*1.0mm
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產品描述：IQD晶振,IQXC-146晶振,32.768kHz-IQXC-146-20/12.5晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)...

IQD晶振,IQXC-146晶振,32.768kHz-IQXC-146-20/12.5晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

IQD伊克德晶振集團是一個充滿活力的、以客戶為導向的公司,擁有“不斷改進”的文化,加上一個友好的、支持性的工作環(huán)境.作為一個在全球60多個國家擁有活躍客戶的頻率控制市場的公認市場領導者,IQD伊克德晶振的業(yè)務是真正全球化的,包括來自不同國籍的員工.您將會驚訝于我們的客戶基礎的廣度和我們的組件在其中發(fā)揮關鍵作用的各種終端產品.
IQD伊克德晶振集團所生產的頻率元件類型包括石英晶振,晶體諧振器,壓控晶振,有源貼片晶振,TXCO溫補晶振,水晶振蕩子等.從民用級石英晶振到工業(yè)級石英貼片晶振,廣泛應用于工業(yè)機械設備,醫(yī)學機械,軍事應用的高性能石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器.在產品中使用具有耐沖擊性強,抗振性強等特點.在產品中所使用的范圍高達-55到200℃,并且具有超小體積能夠做到1.55 x 0.95毫米,晶體振蕩器頻率公差和溫度穩(wěn)定降至5ppm,頻率從10kHz到250MHz的寬廣范圍選擇,能夠滿足諸如低老化和低相位噪音等特殊要求的產品應用.IQD晶振,IQXC-146晶振,32.768kHz-IQXC-146-20/12.5晶振.

Frequency	32.768kHz
Frequency Tolerance	±20.00ppm
Tolerance Condition	@ 25°C ±5°C
Ageing	±5ppm max in 1st year @ 25°C ±3°C
Turnover Temperature 25°C ±5°C
Frequency Stability Coefficient (k):	(-0.036ppm±10%)/°C²
Load Capacitance (CL)	6.0pF to 12.5pF
Shunt Capacitance (C0)	1.4pF typ
Drive Level	0.1µW typ, 0.3µW max
Operating Temperature Ranges	-40 to 85°C
Storage Temperature Range:	–55 to 125°C
Drop:	100g dummy dropped 10 times in 3 axis from a height of 1500mm onto concrete.
High Temperature Storage:	125°C for 1000hrs
Low Temperature Storage:	-55°C for 1000hrs
Humidity:	85°C ±2° at 85% RH for 1000hrs
Thermal Shock Resistance:	-55°C to 125°C for 30mins, 100 cycles.
ESR	90000Ω

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。IQD晶振,IQXC-146晶振,32.768kHz-IQXC-146-20/12.5晶振.

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