規(guī)格型號：62525753
頻率：9.84375~50MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產(chǎn)品描述：ITTI晶振,L30晶振,L3050-20.000-8晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴...

ITTI晶振,L30晶振,L3050-20.000-8晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

ITTI是一間總部設于美國的跨國公司，同時亦承諾為客戶提供優(yōu)質的服務。由于客戶已經(jīng)不斷將他們的企業(yè)計劃轉移至亞洲地區(qū)，有見及此，管理層決定于2000年在香港設立地區(qū)總部，并引領專業(yè)的團體在管理、工程、營銷和銷售提供更好的服務給客戶。過后，我們亦在韓國，中國大陸和臺灣地區(qū)設置銷售辦事處，使我們與客戶及市場拉近距離，并且更能了解到客戶的需求和期望，從而建立了一個更穩(wěn)固的良好關系。透過深入了解，ITTI通過其科研，品質控制，生產(chǎn)的深入認知及專業(yè)見解，ITTI令到每個生產(chǎn)基地都善用資源，而借此提高及供應最優(yōu)質之產(chǎn)品，透過與生產(chǎn)線人員之緊密聯(lián)系，ITTI往往能夠為各位客戶生產(chǎn)其滿意之產(chǎn)品，也正是貫徹ITTI營運作風，無論在品質上，經(jīng)濟上都絕不遜色世界一級之水平。
ITTI Crystal是一家美國跨國企業(yè),擁有全面先進的石英晶振,ITTI濾波器,陶瓷諧振器與及其他最先進的石英晶體振蕩器等產(chǎn)品,并在2000年在香港設立總部,擁有可媲美世界一級水平之能力及資源.ITTI晶振,L30晶振,L3050-20.000-8晶振.

Specification	L30
Frequency Range	9.84375 to 50.0MHz
Mode of Oscillation	Fundamental
Tolerance at 25°C	±10 to ±50ppm
Temperature Stability	±10 to ±50ppm
Operating Temperature Range	-10°C to +70°C / -40°C to +85°C
Load Capacitance	8 to 20pF / Series
Storage Temperature Range	-40°C to +85°C
ESR	* See Table Below
Drive Level	100μW Max.
Aging	±5ppm/year Max.
Oscillation Mode	Frequency Range(MHz)	ESR (Ohm)
Fundamental	9.84375 to11.9	300 Max.
	12.0 to 12.9	120 Max.
	13.0 to 15.9	100 Max.
	16.0 to 19.9	80 Max.
	20.0 to 29.9	70 Max.
	30.0 to 50.0	50 Max.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。ITTI晶振,L30晶振,L3050-20.000-8晶振.

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ITTI晶振,L30晶振,L3050-20.000-8晶振

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