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- 規(guī)格型號：45291624
- 頻率：40~80MHZ
- 尺寸：1.0x0.8x0.3mm
- 產(chǎn)品描述：智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘...
KDS晶振,石英貼片晶振,DSX1008A晶振,進(jìn)口晶振
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當(dāng)你正在為晶振品牌而偏頭痛時,然而金洛電子作為日本大真空株式會社,（KDS）品牌的正規(guī)代理商,在此告訴你,選擇KDS晶振的品牌是你放心的決策.KDS晶振所有的產(chǎn)品均符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),KDS內(nèi)部采用嚴(yán)格的管理制度,以地球環(huán)保為理念,所有生產(chǎn)的石英晶振產(chǎn)品都是以盡可能的減少對地球的污染,所以KDS產(chǎn)品都是無鉛環(huán)?；?KDS進(jìn)口晶振還擁有遍布全球的銷售網(wǎng)絡(luò),另外在大陸地區(qū)有極少數(shù)的代理商.深圳市金洛電子有限公司是其較早的代理,該司在上海、深圳、蘇州和香港以及美國等地設(shè)有辦事機(jī)構(gòu),能快速準(zhǔn)確的為客戶提供高品質(zhì)的KDS產(chǎn)品以及優(yōu)質(zhì)的服務(wù),在行業(yè)內(nèi)有一定的知名度.
日本大真空株式會社,天津KDS作為一個最重要的環(huán)境保護(hù)活動的管理政策,通過與環(huán)境的和諧企業(yè)活動,KDS集團(tuán)將有助于創(chuàng)造社會發(fā)展得以持續(xù).晶振應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā),在該地區(qū)的所有的生產(chǎn)業(yè)務(wù),KDS集團(tuán),將促進(jìn)對全球環(huán)保事業(yè)的承諾. 1:努力減少有害物質(zhì)的妥善管理,為客戶提供環(huán)保產(chǎn)品. 2:對于預(yù)防環(huán)境污染和資源的有效利用,我們將妥善處置廢物排放量,再利用和回收工作. 3:防止全球變暖,我們將努力減少二氧化碳排放量和節(jié)約能源活動. 4:我會遵守我們的其他環(huán)境法律,標(biāo)準(zhǔn),協(xié)議同意的要求. 5.進(jìn)行定期審查,以設(shè)置基于這種環(huán)境政策的環(huán)境目標(biāo)和指標(biāo),以及促進(jìn)活動,我們會努力,不斷提高環(huán)境管理體系.6:著名的人將要從事的活動組及全體員工的環(huán)保政策給大家,我們將通過宣傳活動,教育和培訓(xùn)工作,提高意識和環(huán)保意識. 7:我會公布的環(huán)境保育活動有關(guān)的信息.
| 規(guī)格參數(shù) | DSX1008A晶振 |
| 頻率范圍 | 40~80MHZ |
| 負(fù)載電容 | 8pF 10pF 12pF |
| 工作溫度 | -30~+85℃ |
| 存儲溫度 | -40~+85℃ |
| 頂點溫度 | +25℃ ± 5℃ |
| 二次溫度系數(shù) | -0.04×10-6 /℃2 max |
| 老化率 | ±1.0×10-6 max /year |
| 起動時間 | 2.0ms max |
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粘合劑
PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1)理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存耐高溫晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）.
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞.
請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.
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