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- 規(guī)格型號(hào)：4739313
- 頻率：8~100MHZ
- 尺寸：6.0*3.5*1.2mm
- 產(chǎn)品描述：MMDCOMP晶振,H晶振,HSAC1-24.000MHZ-T晶振,MMD Monitor / Quartztek成立于1994年，是一家全面服務(wù)的頻率控制設(shè)備制造商。從那時(shí)起，MMDCOMP晶振已經(jīng)發(fā)展成為一家服務(wù)型技術(shù)公司，由知識(shí)豐富的管理團(tuán)隊(duì)和致力于完成客戶...
MMDCOMP晶振,H晶振,HSAC1-24.000MHZ-T晶振
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MMDCOMP晶振,H晶振,HSAC1-24.000MHZ-T晶振,MMD Monitor / Quartztek成立于1994年，是一家全面服務(wù)的頻率控制設(shè)備制造商。從那時(shí)起，MMDCOMP晶振已經(jīng)發(fā)展成為一家服務(wù)型技術(shù)公司，由知識(shí)豐富的管理團(tuán)隊(duì)和致力于完成客戶滿意度的專職人員推動(dòng)。MMD Monitor / Quartztek的離岸ISO9000制造業(yè)務(wù)分享制造專業(yè)知識(shí)，先進(jìn)技術(shù)，資本投資以及合同生產(chǎn)獲得的總體成本效益。這樣的系統(tǒng)使MMD能夠快速作出反應(yīng)，并在面臨低或高批量需求的短交貨時(shí)間時(shí)提供最具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。MMD繼續(xù)提供無與倫比的質(zhì)量控制，準(zhǔn)時(shí)交貨和一流的客戶服務(wù)。事實(shí)上，公司能力出眾的員工是其重復(fù)業(yè)務(wù)和穩(wěn)定增長(zhǎng)的主要原因。
MMD Monitor / Quartztek不斷將其利潤(rùn)重新投入公司，并繼續(xù)追求選定的戰(zhàn)略投資，以保持技術(shù)前沿，促進(jìn)未來發(fā)展。該公司通過提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，及時(shí)交付，可靠的工程支持和無與倫比的靈活性贏得了與客戶的密切長(zhǎng)期合作關(guān)系。
MMDCOMP晶振集團(tuán)成立于1994年,總部位于內(nèi)華達(dá)州的里諾和南加州的偏遠(yuǎn)地區(qū).是一家全面服務(wù)的頻率控制設(shè)備制造商,專業(yè)給市場(chǎng)提供各種石英晶振,貼片晶振,有源晶振等產(chǎn)品.MMDCOMP晶振,H晶振,HSAC1-24.000MHZ-T晶振
| MMDCOMP晶振規(guī)格 | 單位 | H晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 8~100MHZ | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -40°C ～ +85°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +85°C,-40°C ～ +105°C,-40°C ～ +125°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
| 激勵(lì)功率 | DL | 100μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±100 × 10-6 ，±50 × 10-6 ±30 × 10-6 ，±15 × 10-6 ±10 × 10-6 |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.kxsigang.com/ |
| 頻率溫度特征 | f_tem |
±100 × 10-6 ，±50 × 10-6 ±30 × 10-6 ，±20 × 10-6 |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 負(fù)載電容 | CL | 7pF 最大～ ∞ | 不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。MMDCOMP晶振,H晶振,HSAC1-24.000MHZ-T晶振.
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