Rakon晶振,RGX-3晶振,無(wú)源貼片晶振,瑞康成立于1967年，多年來(lái)一直是先進(jìn)的晶體振蕩器技術(shù)的先鋒。自2006年起，瑞康已經(jīng)轉(zhuǎn)型成為全球最大的頻率控制解決方案提供商之一，提供多元化的產(chǎn)品組合，包括電信，定位和空間與國(guó)防市場(chǎng)的技術(shù)先進(jìn)產(chǎn)品。瑞康擁有六個(gè)制造工廠，包括三個(gè)合資工廠和八個(gè)研發(fā)中心。客戶(hù)支持中心位于全球11個(gè)辦事處?？偛吭O(shè)在新西蘭奧克蘭。 

    存儲(chǔ)事項(xiàng)
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
    正常溫度和濕度：
    溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
    (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
    安裝時(shí)注意事項(xiàng)
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
   （1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
    型號(hào) 焊接條件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
    請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
    (2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
    盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。Rakon晶振,RGX-3晶振,無(wú)源貼片晶振.

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