Statek晶振,CXOL晶振,CXOL3SNSM3-32.768K晶振,Statek公司是設(shè)計和制造高可靠性頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者，它宣布了DFXO石英晶體振蕩器的發(fā)布。微分輸出石英晶體振蕩器可用LVDS和LVPECL輸出。這5毫米x7毫米高頻(20 MHz到300mhz)振蕩器的特點是低相位噪聲和低相位抖動，達到155.52 MHz的基本晶體頻率。適用于Xilinx FPGA參考時鐘應(yīng)用。提出了擴展工業(yè)溫度范圍(-40°C + 105°C)。內(nèi)部解耦電容;不需要外部電容器。

    存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
    正常溫度和濕度：
    溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
    (2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
    安裝時注意事項
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
   （1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
    型號 焊接條件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    (2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
    盡可能使溫度變化曲線保持平滑。

       Statek國際晶振集團環(huán)保基本理念：
1.作為良好的企業(yè)市民,遵循本公司的行動方針,充分關(guān)心維護地球環(huán)境.遵守國內(nèi)外的有關(guān)環(huán)保法規(guī).
2.保護自然環(huán)境,充分關(guān)注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護,維持和保全生物多樣性.
3.有效利用資源和能源,認識到資源和能源的有限性,努力進行有效利用.
4為構(gòu)建循環(huán)型社會做出貢獻,致力于減少溫補晶振,石英晶體振蕩器, 壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、石英晶振,貼片晶振材料的廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán),努力構(gòu)建循環(huán)型社會.
5.推進環(huán)保型業(yè)務(wù),充分發(fā)揮綜合實力,推進石英晶振,貼片晶振環(huán)保型業(yè)務(wù),為減輕社會的環(huán)境負荷做出貢獻.
6.建立環(huán)境管理系統(tǒng),充分運用環(huán)境管理系統(tǒng),設(shè)定環(huán)境目的和目標,定期修正,不斷改善,努力預(yù)防環(huán)境污染.Statek晶振,CXOL晶振,CXOL3SNSM3-32.768K晶振.

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