規(guī)格型號(hào)：10426273
頻率：10~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產(chǎn)品描述：Wi2Wi晶振,TC03晶振,TCT325000XWND2RX晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度...

Wi2Wi晶振,TC03晶振,TCT325000XWND2RX晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

從本質(zhì)上講，物聯(lián)網(wǎng)和M2M描述了物理對(duì)象網(wǎng)絡(luò)或嵌入電子，軟件，傳感器和網(wǎng)絡(luò)連接的“事物”，使這些對(duì)象能夠收集和交換數(shù)據(jù)。受到多種因素的推動(dòng)，包括寬帶互聯(lián)網(wǎng)可用性的增長(zhǎng)，降低連接成本，以及Wi-Fi功能的相關(guān)增加以及內(nèi)置于無(wú)數(shù)技術(shù)中的傳感器，這已被描述為“完美風(fēng)暴”物聯(lián)網(wǎng)。幾乎所有帶有開(kāi)關(guān)的設(shè)備都可以連接到互聯(lián)網(wǎng)（和/或互相連接） - 包括手機(jī)，咖啡機(jī)，洗衣機(jī)，耳機(jī)，燈具，可穿戴設(shè)備，汽車(chē)以及機(jī)器組件在噴氣式飛機(jī)的發(fā)動(dòng)機(jī)或石油鉆機(jī)的鉆頭。據(jù)分析公司Gartner稱(chēng)，到2020年，將有超過(guò)260億臺(tái)連接設(shè)備。其他人認(rèn)為這個(gè)數(shù)字可能過(guò)于保守四分之一。

Wi2Wi的戰(zhàn)略目標(biāo)是通過(guò)提供端到端無(wú)線集成解決方案和高度可定制的定時(shí)和頻率控制設(shè)備來(lái)滿足每個(gè)客戶的獨(dú)特需求。Wi2Wi與商品級(jí)產(chǎn)品區(qū)別開(kāi)來(lái)，具有市場(chǎng)性能最佳，高可靠性，低功耗的無(wú)線連接產(chǎn)品，集成軟件支持更寬的溫度范圍和更長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期。此外，Wi2Wi' 端到端的產(chǎn)品解決方案可幫助客戶大幅降低最終產(chǎn)品費(fèi)用，認(rèn)證成本和整體研發(fā)投資，同時(shí)大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。Wi2Wi已與技術(shù)，制造和銷(xiāo)售方面的全球頂級(jí)領(lǐng)導(dǎo)者建立了合作關(guān)系。公司在全球范圍內(nèi)使用廣泛的制造商代表網(wǎng)絡(luò)來(lái)推廣其產(chǎn)品和服務(wù)，并與世界級(jí)經(jīng)銷(xiāo)商合作，以實(shí)現(xiàn)訂單和直接銷(xiāo)售.
WI2WI晶振是全球有名的頻率元件制造商,總部位于美國(guó)加利福尼亞州的圣何塞.威爾威晶振為用戶提供高品質(zhì),高性能WI2WI石英晶振,WI2WI貼片晶振,并且向全球市場(chǎng)提供無(wú)線連接解決方案開(kāi)發(fā)商和制造商.Wi2Wi晶振,TC03晶振,TCT325000XWND2RX晶振.

Parameter-Wi2Wi晶振		*Supply Voltage 1 Range (±5%)**	Units
Parameter-Wi2Wi晶振		1.8 to 3.3	V
Frequency Range *1		10.000000 to 52.000000	MHZ
Frequency Stability *1	vs Temperature (Max.)	Per Option	ppm
	vs Supply Voltage (Max.)	±0.2
	vs Load (Max.)	±0.2
	vs Aging (Max. 1st year)	±1
	Calibration (@ +25°C) 1 Hour After Refow (Max.)	±2
Temperature Range *1	Operating	Per Option	°C
Temperature Range *1	Storage	-55 to +125	°C
Supply Current (Maximum)	10.00000 to 25.999999 MHz	2.0	mA
Supply Current (Maximum)	26.000000 to 52.000000 MHz	2.5	mA
Waveform		Clipped Sinewave
Output (Minimum)	Peak to Peak	0.8	V
Load		10 kΩ//10pF
Start Up Time (Maximum)		2.0	ms
Phase Noise (Typical) (For 26.0 MHz)	@ 100 Hz	-110	dBc/Hz
	@ 1 kHz	-130
	@ 10 kHz	-145
	@ 100KHz	-145

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

粘合劑

請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

機(jī)械振動(dòng)的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

負(fù)載電容

有源晶振振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過(guò)強(qiáng)力調(diào)整,可能只會(huì)導(dǎo)致不正常的振蕩.在使用之前,請(qǐng)指明該振動(dòng)電路的負(fù)載電容（請(qǐng)參閱“負(fù)載電容”章節(jié)內(nèi)容）.Wi2Wi晶振,TC03晶振,TCT325000XWND2RX晶振.

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