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- 規(guī)格型號：30190061
- 頻率：16.000~54.000MHZ
- 尺寸：2.0*1.6*0.5mm
- 產品描述：貼片晶振本身體積小,"FA-128 32.0000MF20X-K5"超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏...
FA-128輕薄晶體諧振器,愛普生貼片晶振,2016mm進口晶振,FA-128 32.0000MF20X-K5
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FA-128輕薄晶體諧振器,愛普生貼片晶振,2016mm進口晶振,"FA-128 32.0000MF20X-K5",貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,FA-128晶振,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型·薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
| 愛普生晶振規(guī)格 | 符號 | 規(guī)格說明 | 條件 | |
|---|---|---|---|---|
| 用于RF參考 | 用于時鐘 | |||
| 額定頻率范圍 | f_nom | 16.000MHz ～ 54.000MHz |
基頻 請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息。 |
|
| 儲存溫度范圍 | T_stg | -40°C ～ +125°C | 裸存 | |
| 工作溫度范圍 | T_use | -40°C ～ +85°C | ||
| 激勵功率 | DL | 100μW Max. | 200μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
|
頻率公差 （標準） |
f_tol | ±10 × 10-6 *1 | ±30 × 10-6 |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明， 請聯系我們以便獲取相關信息。 |
|
頻率溫度特征 （標準） |
f_tem | ±10 × 10-6 *1 | ±30 × 10-6 |
-20°C ～ +75°C 對于超出標準的規(guī)格說明， 請聯系我們以便獲取相關信息。 |
| 負載電容 | CL | 6pF ～ ∞ | 可指定。 | |
| 串聯電阻（ESR） | R1 | 如下表所示 | -20°C ～ +75°C | |
| 頻率老化 | f_age | ±1 × 10-6 / 年 Max. | ±5 × 10-6 / 年 Max. | +25°C,第一年 |
串聯電阻（ESR）
| 頻率 | 串聯電阻 |
|---|---|
| 16.0MHz ≤ f_nom < 18.0MHz | 200Ω Max. |
| 18.0MHz ≤ f_nom < 20.0MHz | 150Ω Max. |
| 20.0MHz ≤ f_nom < 24.0MHz | 100Ω Max. |
| 24.0MHz ≤ f_nom < 26.0MHz | 80Ω Max. |
| 26.0MHz ≤ f_nom ≤ 54.0MHz | 60Ω Max. |
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1.芯片清洗：
目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達到一定范圍.
3.上架點膠:
將鍍上銀（金）電極的芯片裝在基座上,點上導電膠,并高溫固化,芯片經過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號.
4.微調:
"FA-128 32.0000MF20X-K5", 使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達到微調晶體諧振器的頻率達到規(guī)定要求.(插腳類產品產品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達到微調晶體諧振器的頻率達到規(guī)定要求.(較適合小型化SMD產品使用)
精工愛普生株式會社（總經理:碓井 稔,以下簡稱為“愛普生”）在2008年正式和深圳市帝國科技有限公司簽訂在中國區(qū)域深圳總代理簽訂合作協議,以下簡稱【愛普生晶振水晶晶體深圳區(qū)域總代理】詳情可瀏覽愛普生官方網站.
在同年期間蘇州愛普生水晶宣布將高端的石英晶體振蕩器生產重心轉移到中國蘇州愛普生工廠生產,并且成立研發(fā)中心.因為智能手機,以及GPS衛(wèi)星導航的普及,有源晶振得到迅速的發(fā)展,并且從早期5X7mm的體積演變到今天2520mm體積的溫補晶振,壓控晶振等."FA-128 32.0000MF20X-K5"
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