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- 規(guī)格型號：52808871
- 頻率：10~40MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm詳細內容請瀏覽PDF文檔
- 產品描述：5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地...
DSB535SG溫補晶振,大真空有源晶振,TCXO晶振
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DSB535SG溫補晶振,大真空有源晶振,TCXO晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,有源晶振,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.KDS晶振產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
| 規(guī)格參數 | DSB535SG |
| 頻率范圍 | 10.0~40.0MHZ |
| 電源電壓 | 3.0V,3.3V,5.0V |
| 負載電容 | 10KΩ//10pF |
| 存儲溫度 | -40~+85℃ |
| 工作溫度 | -10~+70℃/-30~+85℃ |
| 溫度特征 |
±0.28×10-6 max /-40~+85℃ ±0.1×10-6 max /-10~+70℃ (Option) |
| 消費電流 | 2.9mA max [No Load] |
| 對稱性 | 45~55% [50% Vcc Level] |
| 輸出電壓 | Vcc×0.1 max / Vcc×0.9 min |
| 老化率 | ±1.0×10-6 max /year |
| 相位抖動 | 1.5ps max (fo offset : 12KHz~5MHz) |
| 起動時間 | 2.0ms max |
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使用每種產品時,請在產品規(guī)格說明或產品目錄規(guī)定使用條件下使用.
晶體產品的設計和生產滿足它的規(guī)格書.通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高可靠性的產品.但是為了產品的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用產品所導致的不良不負任何責任.
所有產品的共同點
抗沖擊
晶體產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.
輻射
暴露于輻射環(huán)境會導致產品性能受到損害,因此應避免照射.
化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品.
粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. （比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
大真空針對晶體產品中所含的以鉛為首的六價鉻、汞、鎘、PBB、PBD等RoHS指令（Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances）及車載相關管制的ELV（End of Life Vehicles Directive）中列明的管制物質、以及阻燃劑中 使用的鹵素化合物,積極開展削減工作,并準備了RoHS/ELV指令對應產品、無鹵產品以及無鉛產品.
高溫焊錫和DSX-G系列的低熔點玻璃中所含的鉛以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片狀電阻中所含的鉛不屬于RoHS指令（Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances）以及ELV指令（End of Life Vehicles Directive）的適用范圍,被允許使用.
高溫焊錫和DSX-G系列的低熔點玻璃中所含的鉛以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片狀電阻中所含的鉛不屬于RoHS指令（Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances）以及ELV指令（End of Life Vehicles Directive）的適用范圍,被允許使用.
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