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- 規格型號：33008212
- 頻率：40.0~100.0MHz
- 尺寸：7.0*5.0mm
- 產品描述：希華晶體科技敏銳地掌握電子產品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發展主流,致力于開發小型化、高頻與光電領域等產品,與日本同業并駕齊驅.且深耕微機電(MEMS)技術領域,加速導入TF SMD Crystal的量產,藉以擴大...
臺灣希華晶振OSC57A,OSC57B振蕩器,OSC52,SPO-2520B,SPO-3225B,SPO-5032B,SPO-7050B有源晶振
臺灣希華晶振OSC57A,OSC57B振蕩器,OSC52,SPO-2520B,SPO-3225B,SPO-5032B,SPO-7050B有源晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
| 希華晶振參數 | 石英晶振OSC57A | ||
|---|---|---|---|
| 標準頻率范圍 | 40.00~100.00MHZ | ||
| 儲存溫度 | -40°C~ +85°C | ||
| 工作溫度 | -10°C~ +70°C | ||
| 電源電壓 | +3.3V DC±5% | +2.5V DC±5% | |
| 輸入電壓等級 | VIL:0.3Vcc max. / VIH:0.7Vcc min. | ||
| 頻率穩定度 | ±30×10-6 , ±50×10-6 , ±100×10-6 | ||
| 負載電容 | Series,10pF,12pF,16pF,18pF,20pF | ||
| 電流日常消耗 | 90mA max. (60mA typ.) / 30uA max. (Standby) | ||
| 輸出電壓水平 | VOL: Vcc-1.620 max. / VOH: Vcc-1.025 min. | ||
| 工作周期 | 45∼55％ at 50% output swing level | 40∼60％ at 50% output swing level | |
| 相位抖動 | RMS 1ps max. (0.3ps typ.) / 12kHz to 20MHz offset | ||
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使用每種產品時,請在產品規格說明或產品目錄規定使用條件下使用.
晶體產品的設計和生產滿足它的規格書.通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高可靠性的產品.但是為了產品的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用產品所導致的不良不負任何責任.
所有產品的共同點
抗沖擊
晶體產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.
輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免照射.
化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.
粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. （比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用產品.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞產品,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
希華晶體科技本于‘善盡企業責任、降低環境沖擊、提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作；落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保、勞安法令要求,同時也能達到國際環保、安全衛生標準. 2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”之原則,公司事業廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求.并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色產品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證. 勞工職業安全衛生議題近年成為世界各國及企業關注焦點,如何做到‘降低職業災害發生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是希華晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統驗證,提供勞工符合系統要求的安全衛生工作環境.
希華晶體科技本于‘善盡企業責任、降低環境沖擊、提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作；落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保、勞安法令要求,同時也能達到國際環保、安全衛生標準. 2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”之原則,公司事業廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求.并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色產品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證. 勞工職業安全衛生議題近年成為世界各國及企業關注焦點,如何做到‘降低職業災害發生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是希華晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統驗證,提供勞工符合系統要求的安全衛生工作環境. 
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