規(guī)格型號：15032704
頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm
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產(chǎn)品描述：ACT晶振,200A晶振,EK00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回...

ACT晶振,200A晶振,EK00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

自1986年以來，ACT - 以前的高級晶體技術 - 已發(fā)展成為高性能頻率控制產(chǎn)品的領先設計合作伙伴。

通過新的合作伙伴關系定制頻率解決方案我們與Esterline研究和設計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術的界限。這些突破性產(chǎn)品為TCXO和OCXO設立了新標準，創(chuàng)造了當今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術。
各種標準頻率產(chǎn)品,我們還擁有強大的頻率控制產(chǎn)品組合，包括晶體，時鐘振蕩器，TCXO和濾波器。
全球分銷網(wǎng)絡,作為discoverIE Group plc的一部分，通過我們的獨立分銷合作伙伴，ACT可以在全球范圍內(nèi)支持您的頻率控制要求。
ACT晶振是來自于英國的石英水晶組件品牌,從1986年成立到現(xiàn)在,已為全球上千家客戶提供超過2億件ACT貼片晶振,是廣大客戶公認的優(yōu)秀合作供應商,ACT Crystal產(chǎn)品通過ISO9001認證.并專業(yè)生產(chǎn)有源晶振,陶瓷諧振器,無源晶振等產(chǎn)品.ACT晶振,200A晶振,EK00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振.

Parameters		Specification	Remarks
Frequency	F_nom	32.768kHz
Frequency tolerance	F_tol	±5ppm, ±10ppm, ±20ppm	At 25°C ± 3°C
Operating temperature range	T_use	‐40°C ~ +85°C
Storage temperature	T_stg	‐55°C ~ +125°C
Temperature coefficient	K	‐0.04ppm/°C²
Turnover temperature	Ti	25°C ± 5°C
Load capacitance	CL	6pF, 12.5pF
Equivalent series resistance	ESR	50KΩ max
Shunt capacitance	C0	0.9pF typical
Motional capacitance	C1	1.8fF typical
Drive level	DL	1.0μW max
Frequency aging	F_age	±3.0ppm max	First year

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。ACT晶振,200A晶振,EK00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振.

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