規(guī)格型號(hào)：29575907
頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm
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產(chǎn)品描述：Rubyquartz晶振,H14晶振,RSE-32.768-12.5-H14-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和...

Rubyquartz晶振,H14晶振,RSE-32.768-12.5-H14-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

美國(guó)Rubyquartz晶振擁有完整的諧振器與振蕩器產(chǎn)線-Rubyquartz晶振公司是美國(guó)有名的頻率控制元件制造商,在各大用戶眼里,是一家注重服務(wù)與質(zhì)量的晶振品
Rubyquartz公司量產(chǎn)的石英晶振，貼片晶振和陶瓷諧振器具有優(yōu)良的兼容性，相同參數(shù)，封裝的晶振可通用，或可以運(yùn)用到不同的產(chǎn)品身上，除了研發(fā)量產(chǎn)常規(guī)型頻率控制元器件產(chǎn)品，也在開(kāi)發(fā)非常規(guī)的特殊晶體，以滿足不同廠家的生產(chǎn)需求。
Rubyquartz晶振擁有非常專業(yè)的頻率元件設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，其經(jīng)營(yíng)理念與生產(chǎn)概念領(lǐng)先許多業(yè)界的制造商，產(chǎn)品類型也比較完整。旗下量產(chǎn)的石英組件包括石英晶體諧振器，32.768K晶振，石英晶體振蕩器，OCXO恒溫晶振，VCXO壓控晶振，TCXO溫補(bǔ)晶振，差分晶振等，其他不同材質(zhì)的頻率元件還有陶瓷晶振和SAW濾波器，所有產(chǎn)品都符合歐盟協(xié)會(huì)要求的ROHS指令，經(jīng)過(guò)相關(guān)部門的檢測(cè)，生產(chǎn)車間與環(huán)境是標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)塵干凈化，污染排放達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，積極保護(hù)資源并防止污染，質(zhì)量控制規(guī)范，長(zhǎng)期堅(jiān)持保證高標(biāo)準(zhǔn)的品質(zhì)，確保定期評(píng)估全部質(zhì)量要求，讓客戶滿意度保持在100%。Rubyquartz晶振,H14晶振,RSE-32.768-12.5-H14-TR晶振.

NOMINAL FREQUENCY	32.768 kHz
FREQUENCY TOLERANCE	±20 PPM, ±50 PPM
TURNOVER TEMPERATURE	±25°C ±5°C
TEMPERATURE COEFFICIENT	-(0.035±0.01) PPM/°C²
LOAD CAPACITANCE	12.5 pF
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE	65 kOHMS MAXIMUM
DRIVE LEVEL	0.1 µW TYP, 1 µW MAX.
SHUNT CAPACITANCE	0.8 pF TYPICAL
AGING (FIRST YEAR)	±3 PPM/YEAR MAXIMUM
OPERATING TEMPERATURE RANGE	-20°C TO +70°C
STORAGE TEMPERATURE RANGE	-40°C TO +125°C
INSULATION RESISTANCE	500 MOHMS MINIMUM
SHOCK RESISTANCE	±5 PPM MAXIMUM

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Rubyquartz晶振,H14晶振,RSE-32.768-12.5-H14-TR晶振.

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